电子封装技术专业开设课程有：微电子制造科学与工程导论、电子工艺材料、微连接技术及原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础等，填写申请表选择专业时，了解提供特定专业的大学也很重要，以下是小编整理的电子封装技术专业学习课程及设置电子封装技术专业大学，供2024年高考考生参考！
电子封装技术该专业的主要课程有哪些
| 序号 | 课程名称 |
|---|
| 1 | 微电子制造科学与工程概论 |
| 2 | 电子工艺材料 |
| 3 | 微连接技术与原理 |
| 4 | 电子封装可靠性理论与工程 |
| 5 | 电子制造技术基础 |
| 6 | 电子组装技术 |
| 7 | 半导体工艺基础 |
| 8 | 先进基板技术 |
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开设电子封装技术专业的大学
| 排名 | 院校名称 | 等级 |
|---|
| 1 | 桂林电子科技大学 | 4★ |
| 2 | 哈尔滨工业大学 | 3★ |
| 3 | 南昌航空大学 | 3★ |
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